比来几年来LED财产开端逐步从鼓噪的照明革射中冷静下来，中国LED财产发展日趋成熟和理智。发光二极管（LED）的发光效能也在过往的十年间已大年夜幅提升，从过往的20流明每瓦增加到比来的150流明每瓦，当前高功率LED已达到合用于大年夜范围通用半导体照明的地步。并且半导体照明具有诸如节能、环保、长效等首要长处，是特别非常值得推行的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上机能的关头技术，也恰是中国LED财产急需冲破的关头点。

　　日前，记者从高交会电子展主理方创意期间领会到，为了帮忙本土LED照明企业寻求关头技术的冲破，在照明革射中摆脱与西方企业技术差距上的拖累，在第十二届高交会电子展（ELEXCON2010）期间，创意期间将约请来自喷鼻港科技大年夜学的李世玮传授坐镇“高亮度LED封装事情坊”,为与会者答疑解惑，介绍照明光源的演进与发展趋势，并详细阐述LED的封装布局，讲授的范围包含芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关LED的光学计划、光学阐发、和光学检测等技术问题，也都会详加申明。别的，本次事情坊还将会切磋高亮度LED阵列和模组在通用和特别照明工程上的利用，并阐发相干案例。课程末了将会介绍半导体照明的展看与技术线路图，并会商有关专利方面的议题。

　　LED财产链团体分为上、中、下流，别离是LED外延芯片、LED封装及LED利用。作为LED财产链中承前启后的LED封装财产，在全部财产链中起着无可比拟的首要感化。在业内遍及存眷的LED照明范畴，封装技术的提高特别显得首要。封装技术的差别可直接影响了LED产品的质量，优良的封装和散热技术可使LED事情在结温60℃以下，寿命可以超越5万小时。而差的封装技术则会使LED寿命收缩一半以上。

　　据调研机构iSuppli料想，2006年-2012年，环球LED市场发卖额复合增加率约为14.6%，而将来大年夜尺寸LCD背光源、汽车照明及通用照明等新兴范畴的利用，将刺激LED加快增加，估计到2012年，LED市场范围将达到123亿美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效力可以或许达到80lm/W以上，已具有节能的优势，而其可靠性和利用寿命则须要依托封装技术往进一步改良。

　　LED封装技术大年夜都是在分立器件封装技术根本上发展与演变而来的，但却有很大年夜的特别性。一样平常环境下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的感化主如果保重管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电旗帜暗号，保重管芯正常事情，输出：可见光的功效，既有电参数，又有光参数的计划及技术请求，没法简略地将分立器件的封装用于LED。